Núcleo de Fusión SMD-X2
Unidad de procesamiento modular para arquitecturas móviles de próxima generación. Diseñado para integración en placas base de alta densidad.
En stock
BGA-1155
1.450 €
- Técnica de soldadura por reflujo sin plomo
- Compatible con protocolos PCIe 4.0 y LPDDR5
- Disipación térmica optimizada para < 2W
- Certificación de tolerancia a vibraciones MIL-STD
Especificaciones clave:
- Pitch: 0.4mm
- Dimensiones: 15x15mm
- Temperatura operativa: -40°C a 125°C
Incluye en envío:
- Unidad SMD-X2 sellada al vacío
- Documentación de montaje
- Certificado de autenticidad