Núcleo-FX BGA: Matriz de Interconexión Avanzada
Un sustrato de circuito impreso de alta densidad diseñado para la integración de procesadores de última generación en factorías de móviles. Optimizado para disipación térmica pasiva y señales de alta frecuencia.
Características Principales
- Arquitectura: 12 capas, con planos de potencia dedicados.
- Conectividad: Soporte para 2200+ pines BGA con pitch de 0.4mm.
- Material: FR-4 de alta Tg con acabado ENIG (Oro sobre Níquel).
- Compatibilidad: Diseñado para SoCs con arquitectura ARM v9.
Estado y Disponibilidad
En stock Unidades listas para ensamblaje. Incluye plantilla de estarcido y perfil térmico recomendado.
Precio unitario
€ 247,90
IVA incluido. Para pedidos de volumen, contacta con ventas.
Añadir al Proyecto
Integración directa en tu flujo de fabricación.
Reduce los ciclos de diseño en un 40% al proporcionar una base pre-validada para los componentes más críticos. La traza de impedancia controlada minimiza la diafonía en buses de memoria LPDDR5X.
Dimensiones: 18mm x 22mm. Temperatura de operación: -40°C a +125°C. Espesor total: 1.2mm. Archivos Gerber y documentación de colocación incluidos.